HTB蝕刻箔元件加熱器


HTB蝕刻箔元件加熱器

HTB蝕刻箔元件加熱器引入半導體行業

HTB是專有的高溫粘合劑。這種有機和無機涂層被浸漬到玻璃纖維和石英布，玻璃纖維亞光和云母等材料中，以促進蝕刻箔元件在高達1500oF的應用中的相容性。HTB的涂層可以保護并提供加熱元件的宏觀固定性，并且以瓦特密度提供的微觀熱膨脹和收縮能力是競爭產品的許多倍。在蝕刻箔片加熱器中使用石英可以達到要求。直接安裝而無需絕緣，是設計人員在高功率和高溫應用中的首選。


晶圓加工
盡管在Chuck Technology Integrated Circuitry中采用的蝕刻箔加熱技術存在應用上的相似之處，但瓦數，溫度和安裝方法存在足夠多的變量，要求設計人員特別注意將替代的絕緣體和薄膜結合在一起，以確保成功實現絕緣。成品。例如，此加熱器/散熱器組件由蝕刻的箔片元件組成，該箔片元件封裝在兩個薄膜絕緣體的組合層壓板中：一個是Kapton?聚酰亞胺，另一個是Teflon?。加熱器安裝在陽極氧化的散熱器上，并且傳感器位于中央基座上。多加熱器/散熱器組件集成到多端口板中，該多端口板旨在快速裝載/卸載，以“燒入”計算機行業中使用的硅樹脂光盤。